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硼硅酸鹽玻璃 (t = 20 µm) 在出口孔處鉆了 1 µm

發(fā)布時(shí)間:2022-11-25 點(diǎn)擊量:661

硼硅酸鹽玻璃 (t = 20 µm) 在出口孔處鉆了 1 µm

我們將交付使用 266nm 深紫外皮秒激光器的第一階段加工,這是 Spectronics 的最大特點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體和電子設(shè)備的進(jìn)步,薄玻璃板的鉆孔越來越受到關(guān)注。我們也進(jìn)行了加工驗(yàn)證,以免錯(cuò)過這一趨勢(shì)。

加工驗(yàn)證詳情
◇目標(biāo)材料
硼硅酸鹽玻璃厚度:20μm顏色:透明
◇使用激光振蕩器
LDH-X0300(266nm/50ps/2W@100kHz)
◇加工光學(xué)
Galvano掃描光學(xué)(f=160mm,佳能Galvano)
理論光斑尺寸Φ12。 45μm
◇照射方式
沖擊(固定光束照射)
◇結(jié)果
照射側(cè)孔徑 10-11μm(XY 方向略呈橢圓形) 出射
側(cè)孔徑 1μm
處理時(shí)間 0.067sec/孔
◇處理后的樣圖